BOE Semiconductorの株価、ASMLの先進パッケージング脅威を織り込んでいないとBofAが指摘（報道）
要点
BloombergのX投稿によると、Bank of Americaのアナリストは、BE Semiconductorの株価はASMLによる先進的なチップパッケージングの脅威を反映していないと述べた（報道）。
原典・出典
Bloomberg原典公表 10/07 02:25 JST
出典：BloombergのX投稿
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記事の版・確認情報
記事ID：bn-35ea1a7bd0b1dbcab1e5e6fc / 版：1
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